TECHNOLOGY

기존 질화알루미늄 제조는 알루미나 또는 금속알루미늄을 분쇄한 후 1200℃ 이상의 고온에서 직접질화반응을 유도하는 방식이었으나,
불순물 혼입, 에너지소모량 과다 등의 한계가 있었습니다. 

알링크는 알루미늄 부직포 코팅공정에서 배출되는 AlH₃R에서 고순도 AlH₃분말을 추출하고 저온 질화열처리를 통해 
99.9% 이상의 고순도 나노사이즈 AlN을 합성하는 기술을 보유하고 있습니다.

열계면소재(Thermal Interface Materials)인 AlN은 고기능방열판, 반도체장치용 질화알루미늄 부품, 2차전지 본딩제 등의 원료소재로 사용됩니다.